Coherent高意首推L波段800G ZR/ZR+可插拔光模块
2024-10-10 【 字体:大 中 小 】
“高速光网络技术的领导者之一 Coherent 高意(纽约证券交易所代码:COHR)近日首推采用 QSFP-DD 封装形式的 L 波段 800 Gbps 相干可插拔光模块。
”高速光网络技术的领导者之一 Coherent 高意(纽约证券交易所代码:COHR)近日首推采用 QSFP-DD 封装形式的 L 波段 800 Gbps 相干可插拔光模块。
超大规模数据中心和电信运营商需要低成本扩大光纤容量的解决方案。通过从 C 波段扩展到 L 波段,光纤容量可以从 32 Tbps 翻倍至 64 Tbps。历史上,L 波段一直由网络设备制造商的专有系统支持。现在,Coherent 高意推出的新型标准化 800G ZR/ZR+ 可插拔模块允许解耦,以更小型、更高效的封装形式支持开放生态系统。
“在首款 C 波段 140 GBaud IC-TROSA 的成功基础上,Coherent 高意已成功将技术扩展到 L 波段,推出了我们的新可插拔模块,”电信业务执行副总裁 Beck Mason 博士说。“我们现在提供 C 波段和 L 波段 800G 相干光模块,具有高输出光功率,提供业界领先的传输性能。我们继续通过利用我们的磷化铟(InP)技术平台的固有能力,推进核心网络光传输技术的最新发展,以惠及我们的最终客户。”
“随着 DCI 和电信网络对带宽需求的不断增长,L 波段传输已是势在必行,”Cignal AI 运输硬件首席分析师 Kyle Hollasch 说。“过去 12 个月,L 波段 ROADM 出货量几乎翻了一番,超大规模 DCI 需求将使 L 波段可插拔相干光模块市场的增长速度更加迅猛。”
Coherent 高意 800G QSFP-DD 相干可插拔光模块
随着 L 波段 QSFP-DD 和 OSFP 封装形式 800G ZR/ZR+ 光模块的推出,Coherent 高意增强了 IP-over-DWDM)应用的容量和性能覆盖范围。这些模块使路由器和交换机可以直接拥有相干接口,无需额外的光纤设备,从而将成本降低了 400% 以上。
800G ZR/ZR+ 光模块利用 Coherent 高意 L 波段 140 Gbaud IC-TROSA 集成相干光子组件,该组件使用了高效率、内部设计和制造的 InP 调制器和接收器,集成了嵌入式波长可调激光器。与基于硅光的 L 波段的实现方案相比,该收发器具有显著的成本、功耗、尺寸和性能优势,后者则需要微型 EDFA,这不仅增加了成本和功耗,而且在紧凑型封装(如 QSFP-DD 等)中占用了宝贵的空间。
“随着新兴的数据密集型应用的不断涌现、生成式 AI 解决方案的迅速发展以及随时随地通过各种终端设备观看视频的普及,我们惊叹于带宽消耗持续增长的惊人态势,”Juniper Networks 首席开发官执行副总裁 AE Natarajan 说。“为工具箱添加 L 波段 800 ZR/ZR+ 可插拔解决方案,有效将现有光纤网络的容量翻倍,对网络运营商来说是无价的、令人放心的。幸运的是,许多运营商有远见地部署了 L 波段就绪的线路系统,预见到了快速扩展网络容量的未来需求。通过采用 QSFP-DD 封装形式,Coherent 高意使 Juniper 等供应商能够提供高度灵活和可扩展的 IPoDWDM 解决方案,可实现 800G 相干光器件的端口级配置,并可支持 C 波段或 L 波段 DWDM 光器件,从而缓解了云和电信应用场景中的瓶颈问题。”
样品将于 2024 年第四季度开始供应。
关于 Coherent 高意
Coherent 高意利用从材料到系统的各种突破性技术为市场创新者赋能,支持他们定义未来。它面向工业、通信、电子和仪器四大市场,在多样化的各种应用中提供能引起客户共鸣的创新。Coherent 高意的总部位于美国宾夕法尼亚州的萨克森堡,研发、制造、销售、服务和分销设施则遍布全球。更多信息,请访问 coherent.com。
猜你喜欢
索斯科推出带内置传感器的R4-50 重载电子转动门锁
Microchip 推出全新解决方案让电动汽车充电器设计更简单
秋季必备
Nordic助力双模模块简化Bluetooth Classic Audio和LE Audio产品开发
凌华智能宣布推出全新 IMB-C Value 系列 ATX 主板,赋能工业应用新篇章
电机控制芯片可靠性新标杆,德普三大系列MCU重磅发布!
格平科技发布行业首款一体化PFC模块
Kioxia为下一代绿色数据中心开发带光纤接口的宽带SSD
中印云端低速光模块解决方案重磅上新,引领电梯光纤通信新纪元
奥比中光发布高性能dToF激光雷达传感器芯片LS635
Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器,进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率
英飞凌携手马瑞利采用AURIX TC4x MCU系列推动区域控制单元创新
Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器
长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器――GSPRINT5514BSI
电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品
瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案
ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片
圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196
Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性