当前所在位置:首页 > 科技热点

研华工业主板AIMB-219震撼上市,搭载Intel Atom 系列i3-N305处理器,新一代高性价比方案

2024-08-12 【 字体:

全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持Atom®N系列、Atom® x 7000RE和Intel®Core™ i3 N系列处理器。相较前代产品,AIMB-219 CPU性能提升2.5倍,图形处理能力提高2倍。

全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持Atom®N系列、Atom® x 7000RE和Intel®Core™ i3 N系列处理器。相较前代产品,AIMB-219 CPU性能提升2.5倍,图形处理能力提高2倍。

AIMB-219专为严苛环境量身打造,支持在-20°C~70°C宽温范围内无风扇静音运行,确保系统稳定无忧。其独特的紧凑Mini-ITX超薄设计,轻松适应各种空间局限场景,是工业自动化、精密控制、户外自助服务终端、创新数字标牌以及体外诊断医疗设备(IVD)等狭小空间高效计算的理想之选。AIMB-219还配备了丰富的I/O接口,包括前沿的USB Type-C接口及高速M.2 B-/E-Key插槽,通用扩展性强。

搭载Intel®Core™ i3-N305的创新Atom®系列带来前所未有的性能表现

AIMB-219提供多种SKU选项,涵盖Atom®N系列、Atom ®x7000RE 和Intel®Core™ i3 N系列处理器。Intel® Core™ i3-N305作为Atom®系列处理器中的佼佼者,其计算性能比AIMB-218中的处理器实现了显著跃升,提升幅度高达2.5倍。它拥有多达8个内核、3.8 GHz的突发频率和低于15W的TDP,展现出非凡的效率。此外,它还集成了基于Intel® Xe®架构的Intel®UHD图形处理器,拥有多达32个EU,与Intel®Core™ ULT处理器(i3-8145U)相比,在3D Mark测试中展现出近乎双倍的性能提升,为用户带来更加流畅、强大的图形与计算能力。

此外,经典的Atom®N97(N系列的一部分)也有显著改进,与上一代Atom相比,其计算性能提高了1.6倍,图形性能提高了2倍。

宽温和无风扇散热设计实现静谧稳定运行

AIMB-219的工作温度范围为-20°C~+70°C,搭载创新的无风扇散热技术,可在狭小且多变的各种室外环境中依然稳定可靠。这一设计巧妙降低了操作风险,显著增强了各种应用场景的用户体验。AIMB-219凭借精选的耐极端温度元件,非常适用于温度波动频繁的工厂自动化系统,可确保设备的连续无间断运行。值得一提的是,无风扇设计不仅有助于消除噪音污染,还使得 AIMB-219 更为紧凑,适合移动系统集成,这一特性使其成为体外诊断医疗设备(IVD)等追求静谧运行环境的理想之选。

有限空间内实现高效连接

丰富的I/O接口选择有助于AIOT应用程序内的无缝连接。AIMB-219专为空间受限的应用而设计,集成了必要的I/O接口,包括三重独立显示(1 x DP over USB Type-C、1 x HDMI(最高4K)和1 x LVDS或eDP),以提升系统配置。这一配置可确保在多个屏幕上实现出色的视觉输出。该平台还提供了丰富的扩展选项,包括用于无线连接的M.2 B-Key和E-Key,简化了移动设备的部署,并通过3个USB 3.2 Gen 2、5个USB 2.0、1个 USB Type-C和6个COM端口确保无缝连接。此外,AIMB-219还通过串口支持ccTalk和TTL协议,为自助服务终端和娱乐设备提供了稳定的数据传输和系统集成便利。这款超薄 Mini-ITX 板卡将这些功能巧妙集成在1U超薄高度内,在节省宝贵空间的同时助力提升设备的美观性。

研华AIMB-219功能亮点

• Intel®Core™ i3 N系列、Atom®N系列和 Atom®x7000RE系列处理器
• 高达16GB DDR4 3200MT/s内存
• 三重独立显示,高达4K分辨率
• 丰富的超高速I/O接口,可扩展无线连接选项
• 采用无风扇散热设计的超薄Mini-ITX主板
• 工作温度范围:0 ~ 60°C和-20 ~ 70°C
• 支持嵌入式操作系统:Windows 10, Linux Ubuntu, DeviceOn

(来源:中电网)
The End
免责声明:本文内容来源于第三方或整理自互联网,本站仅提供展示,不拥有所有权,不代表本站观点立场,也不构成任何其他建议,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容, 请及时联系我们进行处理。
阅读全文
相关推荐

Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器,进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率

Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器,进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率
“Nexperia(安世半导体)近日宣布推出一系列高性能栅极驱动器IC,可用于驱...

英飞凌携手马瑞利采用AURIX TC4x MCU系列推动区域控制单元创新

英飞凌携手马瑞利采用AURIX TC4x MCU系列推动区域控制单元创新
“全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX ...

Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能

Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
“日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYS...

Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器

Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器
“Bourns® SRP-F 系列具有低 DCR,尺寸小、薄型 (0.7 至 1...

长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器――GSPRINT5514BSI

长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器――GSPRINT5514BSI
“长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI...

电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品

电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品
“TDK株式会社宣布进一步扩大其用于汽车同轴电缆供电(PoC)电路的 MLJ10...

瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案

瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案
“全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布率先推出面向第二代...

ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片

ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片
“全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款属于适合播放高分辨...

圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196

圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196
“圣邦微电子推出 SGM8196,一款支持 70V 输入共模电压、高压侧电流检测...

Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性

Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性
“Littelfuse公司 (NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致...