当前所在位置:首页 > 科技热点

ST4SIM-300M:新一代支持GSMA标准的eSIM芯片

2024-07-26 【 字体:

SIM(用户身份模块)能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式,而且尺寸随着时间的推移不断缩小,以满足设备制造商节省空间的需求。嵌入式SIM(eSIM),也称为eUICC,是一种便捷的远程配置解决方案,使设备能够无线更换电信运营商,为移动设备提供的全天候全球连接增加了灵活性和安全性。

SIM(用户身份模块)能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式,而且尺寸随着时间的推移不断缩小,以满足设备制造商节省空间的需求。嵌入式SIM(eSIM),也称为eUICC,是一种便捷的远程配置解决方案,使设备能够无线更换电信运营商,为移动设备提供的全天候全球连接增加了灵活性和安全性。

SIM和嵌入式SIM (eSIM) 解决方案不仅确保了蜂窝连接的安全性,还可保证其无缝部署,极大地优化了用户的日常体验。无论是消费产品、M2M和工业应用(包括资产跟踪和智能表计),还是车载紧急呼叫 (eCall) 等汽车级解决方案,SIM和eSIM都极大地简化了设备监控,为各行各业的数字化转型提供了有力支持。

eSIM支持在无需物理访问的情况下远程更换运营商。设备所有者与选定的移动网络运营商 (MNO) 签订协议,并通过物联网eSIM远程管理器 (eIM) 触发配置文件下载过程。这种全新的架构显著简化了设备所有者更换运营商的过程。

1.png
GSMA eSIM有三种不同类型:

• M2M规范,主要面向电信运营商,同时也服务于汽车OEM。

• Consumer eSIM, 面向智能手机等功能丰富的设备的新规范。

• IOT eSIM规范,面向计算能力较低且具备有限的或不具备用户界面的物联网设备。与现有M2M和Consumer eSIM的规范不同,IoT eSIM标准(SGP.32)的制定目的是满足当今的物联网部署需求

ST4SIM-300:灵活易用的eSIM解决方案

意法半导体ST4SIM-300专为物联网和工业级应用而设计,是一种灵活且可扩展的eSIM解决方案。该产品支持GSMA IoT eSIM规范 (SGP.32),拥有远程配置功能,使器件能够通过无线更新更换不同的电信运营商。ST4SIM-300可以最大限度提高远程SIM配置 (RSP)的自动化程度,轻松批量管理设备SIM配置文件,以及远程切换网络运营商,从而避免了实体换卡的操作。ST4SIM-300 eSIM符合最新的5G标准,方便部署用户界面功能有限的设备和低功耗广域网 (LPWAN) 设备。

2.png
ST4SIM-300在CC EAL6+平台上运行,是一款十分安全可靠的元件,可用于对连接到移动运营商蜂窝网络的器件进行身份验证。主要优势包括:

• 多种外形尺寸:包括适用于智能电表、GPS 跟踪器、资产监视器、远程传感器、医疗穿戴设备等类似设备的晶圆级封装 (WLCSP)。

• 强大安全性:搭载意法半导体的EAL6+认证的安全微控制器,从产品设计一开始就将安全性放在首位。新eSIM兼容GSMA IoT SAFE小程序,方便增加安全单元,实现端到端的通信安全保护,并支持 IoT 设备开发者进行可扩展安全设计。

• 轻松访问远程SIM配置功能:eIM用于对eSIM进行远程控制和管理,可提供一个简单的界面来触发配置文件下载。

• 成本优化:无需集成即可在生态系统中添加新运营商 (SM-DP+),使每家企业都享有均等机会。

• 完全支持互操作:适用于包括窄带物联网在内的不同网络技术,以及资源有限的小型设备。

3.png
ST4SIM-300能增强设计灵活性,简化网络运营商的切换操作,并简化了对大量连接设备的管理过程。在一个连接量越来越多、安全保护越来越严密的世界中,ST4SIM-300能够在全球无缝跟踪资产,将智能设备连接到云端,安全处理数十亿台设备产生的数据,支持医疗服务和智能基础设施、城市、工厂和家庭。主要应用场景包括:

• 智能设备:物联网,监控,智能家居和智慧城市

• 智能工业:工业4.0,自动化,计量,跟踪

• 医疗保健:远程患者监测

(来源:中电网)
The End
免责声明:本文内容来源于第三方或整理自互联网,本站仅提供展示,不拥有所有权,不代表本站观点立场,也不构成任何其他建议,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容, 请及时联系我们进行处理。
阅读全文
相关推荐

英飞凌携手马瑞利采用AURIX TC4x MCU系列推动区域控制单元创新

英飞凌携手马瑞利采用AURIX TC4x MCU系列推动区域控制单元创新
“全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX ...

Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能

Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
“日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYS...

Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器

Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器
“Bourns® SRP-F 系列具有低 DCR,尺寸小、薄型 (0.7 至 1...

长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器――GSPRINT5514BSI

长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器――GSPRINT5514BSI
“长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI...

电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品

电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品
“TDK株式会社宣布进一步扩大其用于汽车同轴电缆供电(PoC)电路的 MLJ10...

瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案

瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案
“全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布率先推出面向第二代...

ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片

ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片
“全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款属于适合播放高分辨...

圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196

圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196
“圣邦微电子推出 SGM8196,一款支持 70V 输入共模电压、高压侧电流检测...

Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性

Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性
“Littelfuse公司 (NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致...

u-blox推出首个嵌入GNSS的卫星物联网IoT-NTN蜂窝通信模块

u-blox推出首个嵌入GNSS的卫星物联网IoT-NTN蜂窝通信模块
“SARA-S528NM10采用UBX-S52蜂窝/卫星芯片组和M10 GNSS...