当前所在位置:首页 > 科技热点

【Molex】新品速递 Micro-Lock Plus 1.25毫米端子间距连接器

2024-07-02 【 字体:

Micro-Lock Plus 1.25毫米端子间距连接器系列产品是紧凑型应用场合的理想选择。它能够提供可靠的电气和机械连接,具备设计灵活性,并且具有安全的配接保持力,能够应对高温设计中的挑战。

Micro-Lock Plus 1.25毫米端子间距连接器系列产品是紧凑型应用场合的理想选择。它能够提供可靠的电气和机械连接,具备设计灵活性,并且具有安全的配接保持力,能够应对高温设计中的挑战。

image.png
▲Micro-Lock Plus 1.25毫米端子间距连接器

特色优势

提供稳固的对配保持力,确保安全连接
采用宽大的强制锁定装置,并在对接时发出咔嗒声

采用加强型锁定装置,提供更可靠的连接
单排型号的连接器采用外置锁定装置以确保对配抓握力的稳固性

符合汽车以外的其它严苛环境行业的标准
可承受高达105摄氏度的工作温度

尺寸更小巧,同时具备更多的设计灵活性
针座塑壳的通孔间距仅为1.25毫米,并采用强制锁定装置

我们提供可靠的连接和稳固的端子保持力,同时兼容现有的配接部件
这得益于我们采用了双触点端子设计

安装变得更加便捷
这得益于塑壳上采用了凸起设计结构

减少了由于装配错误而导致的端子回退现象
这得益于我们提供端子固位架(TPA)选件

产品尺寸缩小,但在电路板上进行表面贴装时的锁定强度保持不变
这是因为该连接器采用的是通孔固定而非焊盘固定

市场和应用场合

电器

■  白色家电
■  游戏机
■  无人机
■  空调
■  激光打印机
■  吸尘器
■  台式电脑
■  电动工具

汽车

■  车载信息娱乐系统
■  后视镜
■  方向盘
■  开关

工业自动化

■  自动化设备
■  机器人

image.png
▲空调

image.png
▲白色家电

image.png
▲方向盘开关

image.png
▲无人机

image.png
▲工业自动化

规格参数

规格 - 1.25毫米端子间距型号

参考信息

■  包装:卷盘(端子);
■  托盘(针座)
■  袋子(插座塑壳)
■  设计计量单位:毫米
■  是否符合RoHS指令:是
■  是否为低卤素产品:是

电气参数

电压(最大值):50伏交流 有效值/直流
电流:见下表
接触电阻(最大值):20毫欧
介绝缘耐压:500伏交流
绝缘电阻(最小值):100兆欧

机械参数

■  可插拔次数(最大值):30次
■  压接端子插入力(最大值):4.9牛
■  压接端子抓握力(最小值):9.8牛
■  压接拔脱力:19.6牛(最小值)(AWG 26)
■  塑壳锁定强度:68.6牛(最小值)(单排14-16路)

物理参数

■  塑壳:
■  插座 − PBT
■  针座 − PA
■  压接端子:铜合金,镀锡针座针脚:铜合金,镀锡铋
■  工作温度:-40至+105摄氏度
与204532系列产品配接时(LH插座塑壳)

电流降额

image.png

与214526系列产品配接时(TPA插座塑壳)

电流降额

image.png

订购信息

image.png

作为Molex 莫仕的授权分销商,Heilind可为市场提供相关产品服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

(来源:中电网)
The End
免责声明:本文内容来源于第三方或整理自互联网,本站仅提供展示,不拥有所有权,不代表本站观点立场,也不构成任何其他建议,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容, 请及时联系我们进行处理。
阅读全文
相关推荐

英飞凌携手马瑞利采用AURIX TC4x MCU系列推动区域控制单元创新

英飞凌携手马瑞利采用AURIX TC4x MCU系列推动区域控制单元创新
“全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX ...

Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能

Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
“日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYS...

Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器

Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器
“Bourns® SRP-F 系列具有低 DCR,尺寸小、薄型 (0.7 至 1...

长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器――GSPRINT5514BSI

长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器――GSPRINT5514BSI
“长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI...

电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品

电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品
“TDK株式会社宣布进一步扩大其用于汽车同轴电缆供电(PoC)电路的 MLJ10...

瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案

瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案
“全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布率先推出面向第二代...

ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片

ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片
“全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款属于适合播放高分辨...

圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196

圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196
“圣邦微电子推出 SGM8196,一款支持 70V 输入共模电压、高压侧电流检测...

Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性

Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性
“Littelfuse公司 (NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致...

u-blox推出首个嵌入GNSS的卫星物联网IoT-NTN蜂窝通信模块

u-blox推出首个嵌入GNSS的卫星物联网IoT-NTN蜂窝通信模块
“SARA-S528NM10采用UBX-S52蜂窝/卫星芯片组和M10 GNSS...