当前所在位置:首页 > 科技热点

意法半导体发布高能效智能惯性测量单元,提供工业产品寿命保证

2024-06-22 【 字体:

意法半导体6轴惯性测量单元 (IMU) ISM330BX 集成边缘 AI 处理器、传感器扩展模拟集线器和Qvar电荷变化检测器,并提供产品寿命保证,适用于设计高能效工业传感器和动作跟踪器。

面向工业设备和机器人振动监测和运动跟踪应用

意法半导体6轴惯性测量单元 (IMU) ISM330BX 集成边缘 AI 处理器、传感器扩展模拟集线器和Qvar电荷变化检测器,并提供产品寿命保证,适用于设计高能效工业传感器和动作跟踪器。

image.png

新IMU内置一个 3轴陀螺仪和一个 3轴加速度计,采用低噪声架构,带宽高达 2kHz,适用于机床工况监测中的振动感测。其他用途包括工业机器人、家用机器人、智能送料车(AGV)、智能家电和动作追踪器。

ISM330BX 还集成了意法半导体的边缘处理引擎。该边缘处理器整合了机器学习核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限状态机 (FSM),可减轻主处理器的运算量,降低系统能耗。该IMU还嵌入了意法半导体的3D方向跟踪传感器融合低功耗 (SFLP) 算法,可提高机器人和智能安全帽等应用的能效。通过自适应自配置 (ASC) 功能,该传感器还可以自动实时优化设置,以获得最佳的性能和功耗。

ISM330BX的自主功能可以降低IMU单元和主机系统之间的数据传输量,并减轻主处理器的运算工作量,确保低延迟和低功耗。集成的模拟集线器可以把外部模拟传感器直连到边缘处理引擎,进行数据过滤和 AI 推理,为高能效的系统集成提供了更多机会。ISM330BX 的诸多节能特性可帮助工程师实现创新的工业传感器等电池供电的智能设备,升级现有的工业资产,提高智能化水平,迎接工业 5.0的到来。

IMU还内置意法半导体 的 Qvar 电荷变化检测器,支持应用集成触摸检测和接近检测或漏水检测等增值功能,提高系统集成度和能效。

ISM330BX 的发布推动了工业用 MEMS技术 的发展,通过提供 STEVAL-MKI245KA转接板等基本硬件,进一步丰富了 MEMS开发生态系统。在GitHub网站上还有免费的软件资源可用,包括 MEMS Studio 和现成的应用示例,为开发者提供一个合作创新的开发环境。

ISM330BX IMU亮相于2024年德国纽伦堡传感器及测试测量展览会(Sensor and Test 2024 event),揭示工业运动传感的未来发展趋势。在发布会上,意法半导体带来了一场富有洞察力的主题演讲,探讨 ISM330BX 在机器人监测方面的技术创新,及其在改变动作感测应用未来方面的潜力。专场展示会是本次活动的一大亮点,在场与会者能亲眼看到 ISM330BX 在异常检测应用中的卓越功能。

ISM330BX属于意法半导体10 年工业元器件产品寿命保障计划,目前已量产。

(来源:中电网)
The End
免责声明:本文内容来源于第三方或整理自互联网,本站仅提供展示,不拥有所有权,不代表本站观点立场,也不构成任何其他建议,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容, 请及时联系我们进行处理。
阅读全文
相关推荐

英飞凌携手马瑞利采用AURIX TC4x MCU系列推动区域控制单元创新

英飞凌携手马瑞利采用AURIX TC4x MCU系列推动区域控制单元创新
“全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX ...

Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能

Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
“日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYS...

Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器

Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器
“Bourns® SRP-F 系列具有低 DCR,尺寸小、薄型 (0.7 至 1...

长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器――GSPRINT5514BSI

长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器――GSPRINT5514BSI
“长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI...

电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品

电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品
“TDK株式会社宣布进一步扩大其用于汽车同轴电缆供电(PoC)电路的 MLJ10...

瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案

瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案
“全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布率先推出面向第二代...

ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片

ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片
“全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款属于适合播放高分辨...

圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196

圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196
“圣邦微电子推出 SGM8196,一款支持 70V 输入共模电压、高压侧电流检测...

Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性

Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性
“Littelfuse公司 (NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致...

u-blox推出首个嵌入GNSS的卫星物联网IoT-NTN蜂窝通信模块

u-blox推出首个嵌入GNSS的卫星物联网IoT-NTN蜂窝通信模块
“SARA-S528NM10采用UBX-S52蜂窝/卫星芯片组和M10 GNSS...