三菱电机推出两款新型SBD嵌入式SiC-MOSFET模块
2024-06-13 【 字体:大 中 小 】
“三菱电机集团近日宣布,从6月10日起开始为包括铁路和电力系统在内的大型工业设备提供低电流版本3.3kV/400A和3.3kV/200A肖特基势垒二极管(SBD)嵌入式SiC-MOSFET模块。与现有的3.3kV/800A模块一起,新命名的Unifull™系列包含3款产品,以满足大型工业设备对能够提高功率输出和功率转换效率的逆变器日益增长的需求。该产品正在PCIM Europe 2024(6月11-13日,德国纽伦堡)上展出。
”三菱电机集团近日(2024年6月10日)宣布,从6月10日起开始为包括铁路和电力系统在内的大型工业设备提供低电流版本3.3kV/400A和3.3kV/200A肖特基势垒二极管(SBD)嵌入式SiC-MOSFET模块。与现有的3.3kV/800A模块一起,新命名的Unifull™系列包含3款产品,以满足大型工业设备对能够提高功率输出和功率转换效率的逆变器日益增长的需求。该产品正在PCIM Europe 2024(6月11-13日,德国纽伦堡)上展出。
Unifull™ 3.3kV SBD嵌入式SiC-MOSFET模块
为实现脱碳社会,对能够高效电力变换的功率半导体需求日益增长,尤其是能够显著降低功率损耗的SiC功率半导体。大型工业设备常用功率半导体模块来实现功率变换,例如牵引驱动系统和电源、直流输电等。对于能够进一步提高功率转换效率并支持不同输出容量逆变器设计的高功率、高效率SiC模块的需求尤为强烈。
三菱电机于2024年3月29日发布了3.3kV/800A SBD嵌入式SiC-MOSFET模块,采用优化的封装结构,降低开关损耗并提升SiC性能。与现有的功率模块相比,Unifull™模块显著降低了开关损耗,并有助于提高大型工业设备的功率输出和效率,使其适用于容量相对较小的轨道车辆和驱动系统的辅助电源。
产品特点
适用于不同输出容量的低电流模块
三菱电机的SBD嵌入式SiC-MOSFET模块新增3.3kV/400A和3.3kV/200A低电流版本的两款产品,与现有3.3kV/800A构成了新的Unifull™系列。
新的低电流模块,适用于铁路车辆的辅助电源和相对小容量的驱动系统,适用不同功率要求的大型工业设备,并提高其逆变器功率转换效率,扩大了应用范围。
内置SBD的SiC-MOSFET,有助于实现逆变器的高输出、高效率和可靠性
采用优化封装结构的SBD嵌入式SiC-MOSFET,与三菱电机现有的全SiC功率模块*相比,开关损耗降低了约54%,与公司现有的Si功率模块**相比降低了91%,有助于提高功率输出和效率。
采用双极性模式激活(BMA)元胞结构,提高了抗浪涌电流能力,并有助于提高逆变器的可靠性。
*新型3.3kV/400A模块(FMF400DC-66BEW)与现有全SiC功率模块(FMF375DC-66A);新型3.3kV/200A模块(FMF200DC-66BE)与全SiC功率模块(FMF185DC-66A)的比较
**新型3.3kV/400A模块(FMF400DC-66BEW)与硅功率模块(CM450DA-66X)的比较
主要规格
Unifull™ SBD嵌入式
SiC-MOSFET模块产品线
关于三菱电机
三菱电机创立于1921年,是全球知名的综合性企业。截止2023年3月31日的财年,集团营收50036亿日元(约合美元373亿)。作为一家技术主导型企业,三菱电机拥有多项专利技术,并凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据重要地位。尤其在电子元器件市场,三菱电机从事开发和生产半导体已有68年。其半导体产品更是在变频家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟/数字通讯以及有线/无线通讯等领域得到了广泛的应用。
猜你喜欢
全链国产,全系覆盖,全面认证,纳芯微高边开关系列重磅发布!
英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装,为现代汽车应用提供更高效率
NVIDIA 发布全新交换机,全面优化万亿参数级 GPU 计算和 AI 基础设施
焕新出发,逐梦未来丨华外新校牌揭幕暨第六届华鲤节开幕
Scaleway推出采用平头哥TH520的RISC-V云服务器
Vishay为其高性能红外接收器模块推出升级版
亚信推出低功耗AX88772E免驱动USB 2.0转百兆以太网芯片
《敦煌意境》作品东渡 荣获名古屋市长奖
极海半导体首款基于Cortex-M52处理器的G32R5实时控制双核MCU,即将亮相7月慕尼黑上海电子展
东芝推出全新可重复使用的电子熔断器(eFuse IC)系列产品
Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器,进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率
英飞凌携手马瑞利采用AURIX TC4x MCU系列推动区域控制单元创新
Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器
长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器――GSPRINT5514BSI
电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品
瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案
ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片
圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196
Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性