SCALE-iFlex XLT双通道即插即用型门极驱动器:大大提升逆变器系统效率
2024-05-27 【 字体:大 中 小 】
“在全球能源转型的浪潮中,储能系统和商用新能源光伏市场的需求急速增长。随着可再生能源比例的不断提高,这些系统对逆变器的性能、可靠性和效率提出了更高的要求。特别是在1500V母线电压背景下,逆变器系统需要更高的耐压等级、更精确的温度管理和更紧凑的设计,以满足市场需求并实现可持续发展目标。
”在全球能源转型的浪潮中,储能系统和商用新能源光伏市场的需求急速增长。随着可再生能源比例的不断提高,这些系统对逆变器的性能、可靠性和效率提出了更高的要求。特别是在1500V母线电压背景下,逆变器系统需要更高的耐压等级、更精确的温度管理和更紧凑的设计,以满足市场需求并实现可持续发展目标。
高性能门极驱动器的关键作用
在逆变器系统中,门极驱动器是连接控制系统与功率器件的关键组件。高效可靠的门极驱动器不仅能提高系统的转换效率,还能延长功率器件的寿命,降低运营成本。因此,市场对具备高集成度、精确温度管理和高可靠性的门极驱动器的需求愈发迫切。
Power Integrations最新推出的SCALE-iFlex XLT双通道即插即用型门极驱动器,正是应对这一市场需求的创新解决方案。近期,Power Integrations门级驱动器部门系统工程师经理王皓在媒体会上深入解析该产品的技术特点以及市场应用。
SCALE-iFlex XLT双通道门极驱动器两大关键词
结构紧凑
王经理强调,SCALE-iFlex XLT的最大亮点之一在于其极为紧凑的结构设计。传统的门极驱动器通常需要多块电路板和大量的元件,这不仅增加了设计和制造的复杂性,还对系统的可靠性产生负面影响。相比之下,SCALE-iFlex XLT通过单个PCBA实现了所有功能集成,大幅减少了元件数量,从而提升了系统的整体可靠性。
这一设计优势对于逆变器系统设计人员来说,具有重要意义。紧凑的单板设计不仅简化了安装过程,还为系统布局提供了更大的灵活性,有助于缩短开发周期,降低生产成本。
集成式温度管理
在功率电子系统中,温度管理一直是影响性能和可靠性的关键因素。传统的IGBT温度管理解决方案通常需要独立的隔离系统,通过电缆和接线将温度信号传输至控制端。这种方案不仅增加了设计复杂性和成本,还存在一定的可靠性风险。而SCALE-iFlex XLT集成了负温度系数(NTC)温度检测功能,实现了隔离温度读取。这一集成式温度管理方案无需额外的隔离系统,使得温度信号可以直接从驱动板读取。这种创新设计不仅简化了系统设计,降低了成本,还提高了温度监控的精度。更高的温度监控精度允许IGBT模块在更高的结温下工作,从而提高了模块的利用率,增加了系统的功率输出。在相同硬件的基础上将变换器的功率提高25%至30%。
广泛的拓扑结构和高电压等级支持
SCALE-iFlex XLT门极驱动器的另一大优势在于其广泛的兼容性和高电压等级支持。该驱动器支持两电平和三电平ANPC(有源中点钳位)拓扑结构,兼容1200V、1700V及高达2300V的IGBT模块。这种广泛的兼容性使其能够应用于多种不同的逆变器系统设计中,适配单个LV100(三菱)、XHPTM 2(英飞凌)、HPnC(富士电机)以及耐压高达2300V的同等封装半导体功率模块。值得一提的是,SCALE-iFlex XLT为业界首创的可提供2300V的绝缘强度。宽PCB和变压器爬电距离 - 轻松满足IEC 61800-5-1。
高可靠性与安全性设计
SCALE-iFlex XLT门极驱动器采用了Power Integrations的SCALE-2芯片组,进一步提高了系统的可靠性。SCALE-2芯片组通过减少元件数量,优化了驱动器的整体设计,从而增强了系统的稳定性和耐用性。此外,驱动器还提供退饱和检测功能,确保在短路情况下对功率开关器件进行有效保护。
为了应对恶劣环境下的应用需求,SCALE-iFlex XLT还提供了三防漆选项。这一选项增强了驱动器在高湿、高尘等严苛环境下的工作可靠性,使其适用于更多的应用场景。
总结
SCALE-iFlex XLT门极驱动器的推出,扩展了SCALE-iFlex 家族的应用范围,也是中高压逆变器技术领域的一次重大进步。其紧凑的结构设计、集成式温度管理、广泛的兼容性和高可靠性,使其成为储能系统和商用新能源光伏市场中的理想选择。
猜你喜欢
意法半导体高性能微控制器为智能家居和工业系统新创新扫清障碍
TDK推出具有更高纹波电流能力的混合聚合物电容器
京瓷开发出新型半导体制冷模块,吸热性能提升
Electroninks推出全球首款铜MOD墨水从而为先进半导体封装带来革命性变化
nRF9151 正式量产上市!小型、低功耗蜂窝互连解决方案,赋能大规模物联网市场应用
Imagination 推出全新Catapult CPU,加速RISC-V 设备采用
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
索斯科推出尼龙恒定扭矩铰链实现在紧凑空间中的定位控制
英飞凌推出PSoC 车规级4100S Max系列,支持性能更强大的第五代CAPSENSE 技术
第十七届中国新能源国际博览会暨高峰论坛报名火热进行中!
英飞凌携手马瑞利采用AURIX TC4x MCU系列推动区域控制单元创新
Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器
长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器――GSPRINT5514BSI
电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品
瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案
ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片
圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196
Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性
u-blox推出首个嵌入GNSS的卫星物联网IoT-NTN蜂窝通信模块