“Supermicro, Inc.作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，致力满足客户的严苛需求，包括扩展AI和高性能计算性能，同时降低数据中心功耗。Supermicro提供完善液冷解决方案，包括散热板、冷却分配单元（Cooling Distribution Unit，CDU）、冷却分配分流管（Cooling Distribution Manifold，CDM）以及整座冷却塔。数据中心液冷服务器和基础架构可使数据中心电力使用效率（PUE）快速且大幅降低，助力数据中心减少最

完善的数据中心液冷解决方案采用最新高密度GPU服务器，并搭载高性能的CPU与GPU，加速实现AI工厂的搭建

Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，致力满足客户的严苛需求，包括扩展AI和高性能计算性能，同时降低数据中心功耗。Supermicro提供完善液冷解决方案，包括散热板、冷却分配单元（Cooling Distribution Unit，CDU）、冷却分配分流管（Cooling Distribution Manifold，CDM）以及整座冷却塔。数据中心液冷服务器和基础架构可使数据中心电力使用效率（PUE）快速且大幅降低，助力数据中心减少最高40%的整体功耗。

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后（Charles Liang）表示：“Supermicro将继续与我们AI和高性能计算的客户合作，将包括全方位液冷解决方案的最新技术引入他们的数据中心。我们的完善液冷解决方案可满足最高每机柜100kW功率的散热需求，能降低数据中心的总拥有成本（TCO），并支持更高密度的AI和高性能计算。我们通过模块化构建式架构（Building Block Architecture）将最新GPU和加速器引入市场，并与我们信任的供货商合作，持续向市场推出新型机柜级解决方案，同时以更短的交货时间向客户进行出货。”

Supermicro的应用优化高性能服务器是专为搭载、容纳强大的CPU与GPU而设计，适用于模拟、数据分析和机器学习等领域。Supermicro 4U 8-GPU液冷服务器性能卓越，能通过NVIDIA H100/H200 HGX GPU，在其高密度外型规格内提供Petaflop级的AI计算能力。Supermicro即将推出适用8U与6U配置的液冷Supermicro X14 SuperBlade、机柜式X14 Hyper和Supermicro X14 BigTwin。多款高性能计算优化服务器平台将采用紧凑、多节点外型规格，并支持具有性能核（P-core）的Intel Xeon 6900。

进一步了解Supermicro机柜级整合服务如何协助您降低成本，并使您的数据中心实现优化：https://www.supermicro.com/en/solutions/rack-integration

此外，Supermicro持续保持行业领先，推出丰富多元的液冷式MGX产品组合。Supermicro也确认支持并提供Intel最新款加速器，包括全新Intel® Gaudi® 3加速器，以及AMD的MI300X加速器。Supermicro SuperBlade® 每机柜最高具有120个节点，数个机柜即可运行大规模高性能计算应用。Supermicro将在国际超算大会上展示多元类型服务器，包括能支持Intel® Xeon® 6处理器的Supermicro X14系统。

Supermicro 也将在ISC 2024上展出并演示专为高性能计算和AI环境设计的各种解决方案。全新4U 8-GPU液冷服务器搭载了NVIDIA HGX H100和H200 GPU，是Supermicro 产品系列的亮点。这几款服务器及其他服务器也将支持NVIDIA B200 HGX GPU。搭载高阶GPU的新系统采用了高速HBM3内存，比起前几代机型，能使数据位置更靠近GPU，进而加速AI 训练和高性能计算模拟。凭借4U液冷服务器的优越密度，单一机柜可提供：8组服务器 x 8颗GPU x 1979 Tflop FP16（采用稀疏性技术） = 126 Petaflops以上的算力。Supermicro SYS-421GE-TNHR2-LCC搭载了两颗第4或5代Intel Xeon处理器，而AS -4125GS-TNHR2-LCC则搭载两颗第4代AMD EPYC™ CPU。

全新AS -8125GS-TNMR2服务器提供使用者存取、运用8个AMD Instinct™ MI300X加速器。此系统也搭载两颗AMD EPYC™ 9004系列处理器，具有最高128个核心/256个线程，以及最高6TB的内存。在每个AMD Instinct MI300X加速器内，每颗GPU具有192GB的HBM3内存，全部通过AMD通用基板（UBB 2.0）连接。此外，全新AS -2145GH-TNMR-LCC和AS -4145GH-TNMR APU服务器则是专门通过MI300A APU来加速高性能计算工作负载。每个APU在单一系统中结合了高性能AMD CPU、GPU和HBM3内存，提供912个AMD CDNA™ 3 GPU计算单元、96个“Zen 4”核心和512GB的统一架构HBM3内存。

在ISC 2024会场上，搭载Intel Gaudi 3 AI加速器的Supermicro 8U服务器将全新亮相。这款新系统是专为AI训练和推理而设计，且可直接与传统Ethernet Fabric结构进行连接。每个Intel Gaudi 3加速器均整合24个200 Gb以太网络端口，提供灵活、开放标准式的网络，并内建128GB的HBM2e高速内存。Intel Gaudi 3加速器能高效率地从单一节点，以垂直和横向形式扩充至数千个节点，进而满足GenAI模型的广泛需求。Supermicro的PB级存储系统对大规模高性能计算和AI工作负载至关重要，而这些系统也将于大会上现身。

在数据中心管理软件方面，Supermicro也将展出Supermicro SuperCloud Composer，并示范如何从单一控制台监控、管理整座数据中心，包括所有液冷服务器的状态。

欲深入了解Supermicro在ISC 2024的参展信息，请访问：https://app.swapcard.com/event/isc-high-performance-2024/exhibitor/RXhoaWJpdG9yXzE1NjYyODE=

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化全方位IT解决方案的全球领导企业。Supermicro的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞，致力为企业、云端、AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。我们是全方位IT解决方案制造商，提供服务器、AI、存储、物联网、交换器系统、软件及支持服务。Supermicro的主板、电源和机壳设计专业知识进一步优化我们的开发与生产，为我们的全球客户实现从云端到边缘的下一代创新。我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、亚洲及荷兰），经由产品设计优化降低总体拥有成本（TCO），并通过绿色计算技术减少环境冲击，且在全球化营运下达到极佳的制造规模与效率。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能从极多元系统产品线内选择合适的机型，进而将工作负载与应用达到最佳性能。多元系统产品线由高度弹性、可重复使用的建构组件打造而成，而这些建构组件支持各种硬件外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、功耗和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷）。