当前所在位置:首页 > 科技热点

紫光展锐推出高价值解决方案UNISOC 7861 ,助力支付产业智能化升级

2024-04-19 【 字体:

随着金融支付产业智能化和泛支付场景一体化解决方案成为行业发展新趋势,金融支付领域对高价值解决方案有了更高要求,这意味着芯片不仅需要具备更高性能和更强功能,还需要适应更加多样化的应用场景,并支持更多创新性的支付方案。

随着金融支付产业智能化和泛支付场景一体化解决方案成为行业发展新趋势,金融支付领域对高价值解决方案有了更高要求,这意味着芯片不仅需要具备更高性能和更强功能,还需要适应更加多样化的应用场景,并支持更多创新性的支付方案。

UNISOC 7861.png

跨越全小核芯片时代的解决方案UNISOC 7861

紫光展锐推出高性价比芯片平台UNISOC 7861及其解决方案,该芯片平台基于12nm制程,具有优秀的性能和成熟度,采用双高性能大核Arm®Cortex®-A75@1.6GHz和六个能效内核Cortex®-A55@1.6GHz的八核架构,带动智能支付产品跨越全小核芯片时代,真正支持未来长周期Android生态演进。UNISOC 7861支持Wi-Fi 5(双频Wi-Fi)/蓝牙5.0/GNSS、USB Hub、UFS2.2/eMMC5.1/LPDDR4x存储接口等主流规格,通信方面支持LTE Cat.7和L+LDSDS, 多媒体方面支持FHD+显示输出、三路视频流同步输入以及1080P编解码能力等。

UNISOC 7861 OS当前支持小内存优化(1GB+8GB)的Android 12系统和Android 14系统并将持续演进,其高性能特性不仅满足当前市场需求,更预留空间以适应未来技术迭代。UNISOC 7861不仅是智能POS的新一代平台最佳选择,还适用于智慧零售、移动手持场景等,做到端侧一体化解决方案。

功能.png

全球各行各业对高效能芯片的需求日益旺盛,行业智能终端仍处于数智化转型浪潮中。UNISOC 7861以其出色的性价比与弹性方案,助力终端制造商基于一个平台应对多个场景需求,降本增效,提升整体盈利能力。紫光展锐将继续致力于芯片基石的研发与创新,为各行各业贴身提供更加优质、高效的解决方案。

一揽子金融支付解决方案

目前,紫光展锐在金融支付领域已推出多款面向智能终端的芯片平台,形成了一揽子丰富的金融支付产品体系和解决方案,充分满足市场的多元化需求。

UNISOC P7885是性能、规格、成本均衡的5G行业计算解决方案,采用先进6nm EUV制程,集成4核Cortex®-A76高频大核处理器和4核Cortex®-A55高能效处理器,以及8T AI算力NPU。可以成为不同类型5G行业设备的稳定基座。

UNISOC 7863是高端4G行业智能解决方案,采用双核Cortex®-A75@2.0GHz 加6核Cortex®-A55@1.8GHz架构,具备强劲的多媒体能力,并支持LTE Cat 7 和L+L DSDS。适用于行业手持工作设备、多媒体终端等行业场景。

UNISOC 8581E是高性价比的行业智能解决方案,采用高性能8核Cortex®-A55中央处理器架构,芯片内集成2/3/4G调制解调器,Wi-Fi 4/蓝牙/GNSS。该芯片可以满足如人脸支付活体检测、结构光算法等基础算力需求场景。在安全领域,除了支持Trustzone的TEE方案以及多种SE芯片方案外,还支持针对人脸的Secure Camera方案。

UNISOC 8541E是入门级Android/Linux双系统行业智能设备解决方案,采用四核Cortex®-A53@1.4GHz中央处理器架构,芯片内集成2/3/4G 调制解调器、Wi-Fi 4/蓝牙/GNSS等功能,具有高性能、低功耗的优势。目前广泛应用于智能POS机/4G DVR/手持扫码等多种类型的行业设备领域。

UNISOC 8521E是精简Linux行业智能设备解决方案,采用双核Cortex®-A53@1.3GHz中央处理器架构,芯片内集成2/3/4G调制解调器,Wi-Fi 4/蓝牙/GNSS,可外接MIPI大屏以及多种外设。集成度高,性能功耗比好,可应用于多种基于Linux生态的智联场景。

UNISOC 8910DM是紫光展锐首款LTE Cat.1bis 物联网芯片,旨在解决目前物联网连接中的痛点,填补了低功耗窄带物联网与传统宽带物联网之间的蜂窝通信方案空白,其相比NB-IoT、2G模组,在网络覆盖、速度和延时上具有优势;相比传统LTE Cat.4模组,则拥有更低成本和功耗,同时适配当前国内4G网络,非常适用于对性价比、时延性、覆盖范围、通信速度有要求的应用场景。

UNISOC V8850是紫光展锐在蜂窝物联网领域推出的业界首个融合室内外定位的安全可信Cat.1bis芯片,在上一代产品基础上进行了智能化升级,具备高集成度更小尺寸、室内外融合定位、更强Open CPU能力、更低功耗、工规宽温、安全可信等六大亮点,适用于定位、共享、支付、监控、工业控制等诸多行业。

作为芯片产品和服务创新的先锋,紫光展锐专注前沿科技创新,秉承“专业、共赢、奋斗”的精神,以客户为中心,全力提升技术创新能力,打造高质量的产品及解决方案,致力于为全球客户和产业创造价值,共赢发展,用芯成就美好世界。

(来源:中电网)
The End
免责声明:本文内容来源于第三方或整理自互联网,本站仅提供展示,不拥有所有权,不代表本站观点立场,也不构成任何其他建议,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容, 请及时联系我们进行处理。
阅读全文
相关推荐

Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器,进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率

Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器,进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率
“Nexperia(安世半导体)近日宣布推出一系列高性能栅极驱动器IC,可用于驱...

英飞凌携手马瑞利采用AURIX TC4x MCU系列推动区域控制单元创新

英飞凌携手马瑞利采用AURIX TC4x MCU系列推动区域控制单元创新
“全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX ...

Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能

Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
“日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYS...

Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器

Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器
“Bourns® SRP-F 系列具有低 DCR,尺寸小、薄型 (0.7 至 1...

长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器――GSPRINT5514BSI

长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器――GSPRINT5514BSI
“长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI...

电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品

电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品
“TDK株式会社宣布进一步扩大其用于汽车同轴电缆供电(PoC)电路的 MLJ10...

瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案

瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案
“全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布率先推出面向第二代...

ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片

ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片
“全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款属于适合播放高分辨...

圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196

圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196
“圣邦微电子推出 SGM8196,一款支持 70V 输入共模电压、高压侧电流检测...

Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性

Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性
“Littelfuse公司 (NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致...