纳芯微推出基于创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC: NCA1462-Q1
2024-03-13 【 字体:大 中 小 】
“纳芯微宣布推出基于其自研创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC(信号改善功能,Signal Improvement Capability)NCA1462-Q1。相比当前主流的CAN FD车载通信方案,NCA1462-Q1在满足ISO 11898-2:2016标准的前提下,进一步兼容CiA 601-4标准,可实现≥8Mbps的传输速率。
”NCA1462-Q1支持更高系统传输速率(>8Mbps)和通信节点数,VIO低至1.8V,高EMI/ESD性能助力工程师简化系统设计,优化系统成本
纳芯微宣布推出基于其自研创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC(信号改善功能,Signal Improvement Capability)NCA1462-Q1。相比当前主流的CAN FD车载通信方案,NCA1462-Q1在满足ISO 11898-2:2016标准的前提下,进一步兼容CiA 601-4标准,可实现≥8Mbps的传输速率。凭借纳芯微专利的振铃抑制功能,即使在星型网络多节点连接的情况下,NCA1462-Q1仍具有良好的信号质量;此外,超高的EMC表现,更加灵活、低至1.8V的VIO可有效助力工程师简化系统设计、并打造更高质量的车载通信系统。
如今,智能网联汽车通过众多创新功能的集成,为驾乘人员带来更安全、更舒适、更经济的出行体验。这些功能涵盖了动力总成、高级驾驶辅助系统、车身控制、照明系统以及信息娱乐与安全系统等多个方面。为了实现这些功能,车辆内部部署了大量的电子控制单元(ECU),这些ECU通过车内的CAN总线网络相互连接,进行控制和数据的交互。随着车载通信网络复杂性的不断增加,当前主流的CAN FD可能在多节点、长距离高速数据传输时,出现信号通信故障,为了确保通信的稳定性和可靠性,额定速率5Mbps的CAN FD实际使用速率往往被限制在2Mbps以下,为了突破速率限制,信号改善功能的引入变得尤为重要。
创新的振铃抑制专利,大幅提升车载通信质量
振铃是指在CAN总线的通信过程中,由于阻抗不匹配导致的信号反射等原因,使得信号在传输线上多次反射,进而产生的一种振荡现象。振铃现象可能会对CAN总线的通信质量产生负面影响,甚至有可能导致通信失败。NCA1462-Q1采用纳芯微自研的振铃抑制专利,允许工程师在多节点、复杂拓扑情况下有效减少总线中的信号反射,降低振铃现象发生的概率(如下图),同时维持≥8Mbps的通信传输速率,大幅提升车载通信质量。
无 SIC 技术的CAN FD星型网络多节点通信波形 采用SIC技术的NCA1462-Q1星型网络多节点通信波形
NCA1462-Q1在8Mbps通信速率下的波形 NCA1462-Q1在10Mbps通信速率下的波形
高EMC/EMI/ESD助力提升可靠性,并优化系统成本
在工况复杂的汽车应用中,环境中恶劣的电磁干扰可通过电缆耦合到芯片CAN总线,可能导致CAN芯片传输异常,甚至导致芯片损伤。纳芯微NCA1462-Q1具有国际领先的抗干扰能力,即使在极其恶劣的电磁环境中,仍能维持CAN正常通信,为汽车安全通讯奠定坚实的基础;另一方面,应用系统内部的电磁干扰也可能对外辐射,从而对通信信号的传输产生影响。纳芯微NCA1462-Q1基于创新的专利架构对EMI进行了优化设计,依照IEC62228-3标准进行测试,表现如下:
无共模电感时NCA1462-Q1的EMI测试图
此外,NCA1462-Q1还通过优化电路结构及版图面积实现了超±8kV ESD性能,既能从容应对在汽车行驶过程中突发的静电放电威胁,提供更可靠的电路保护,又能实现更优的器件成本。凭借超高的EMC/ESD性能,NCA1462-Q1还可在部分设计中帮助工程师省去外围电路中的共模电感或TVS管。此外,更加灵活、低至1.8V的VIO设计可进一步节省系统中LDO或者电平转换的使用,帮助工程师降低整体成本。
封装和选型
NCA1462-Q1提供SOP8和DFN8两种封装,兼容市场主流经典CAN和CAN FD收发器。NCA1462-Q1满足AEC-Q100,Grade 1要求,支持C40°C~125°C的宽工作温度范围,提供过温保护;NCA1462-Q1支持TXD显性超时保护,待机模式下支持远程唤醒。该器件现已可提供送样,可通过纳芯微官网或联系销售团队(sales@novosns.com)进行样片申请。
关于纳芯微
纳芯微电子(简称纳芯微,科创板股票代码688052)是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自2013年成立以来,公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向,提供丰富的半导体产品及解决方案,并被广泛应用于汽车、工业、信息通讯及消费电子领域。
纳芯微以『“感知”“驱动”未来,共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命,致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。
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