Qorvo 推出D2PAK 封装 SiC FET,提升 750V 电动汽车设计性能
2024-01-30 【 字体:大 中 小 】
“Qorvo今日宣布一款符合车规标准的碳化硅(SiC)场效应晶体管(FET)产品;在紧凑型 D2PAK-7L 封装中实现业界卓越的 9mΩ 导通电阻 RDS(on)。此款 750V SiC FET 作为 Qorvo 全新引脚兼容 SiC FET 系列的首款产品,导通电阻值最高可达 60mΩ,非常适合车载充电器、DC/DC 转换器和正温度系数(PTC)加热器模块等电动汽车(EV)类应用。
”全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®今日宣布一款符合车规标准的碳化硅(SiC)场效应晶体管(FET)产品;在紧凑型 D2PAK-7L 封装中实现业界卓越的 9mΩ 导通电阻 RDS(on)。此款 750V SiC FET 作为 Qorvo 全新引脚兼容 SiC FET 系列的首款产品,导通电阻值最高可达 60mΩ,非常适合车载充电器、DC/DC 转换器和正温度系数(PTC)加热器模块等电动汽车(EV)类应用。
UJ4SC075009B7S 在 25°C 时的典型导通电阻值为 9mΩ,可在高压、多千瓦车载应用中减少传导损耗并最大限度地提高效率。其小型表面贴装封装可实现自动化装配流程,降低客户的制造成本。全新的 750V 系列产品是对 Qorvo 现有的 1200V 和 1700V D2PAK 封装车用 SiC FET 的补充,打造了完整的产品组合,可满足 400V 和 800V 电池架构电动汽车的应用需求。
Qorvo 电源产品线市场总监 Ramanan Natarajan 表示:“这一全新 SiC FET 系列的推出彰显了我们致力于为电动汽车动力总成设计人员提供先进、高效解决方案的承诺,以助力其应对独特的车辆动力挑战。”
这些第四代 SiC FET 采用 Qorvo 独特的共源共栅结构电路配置,将 SiC JFET 与硅基 MOSFET 合并封装,从而制造出具备宽带隙开关技术效率优势和硅基 MOSFET 简单栅极驱动的器件。SiC FET 的效率取决于传导损耗;得益于业界卓越的低导通电阻和体二极管反向压降,Qorvo 的共源共栅结构/JFET 方式带来了更低的传导损耗。
UJ4SC075009B7S 的主要特性包括:
• 阈值电压 VG(th):4.5V(典型值),允许 0 至 15V 驱动电压
• 较低的体二极管 VFSD:1.1V
• 最高工作温度:175°C
• 出色的反向恢复能力:Qrr=338nC
• 低栅极电荷:QG=75nC
• 通过汽车电子委员会 AEC-Q101 认证
猜你喜欢
M-LB-4000两段式浪涌保护器
英飞凌推出业界首款用于电信基础设施的宽输入电压热插拔控制器XDP700-002,扩展了其XDP数字功率保护控制器系列
高端装备自主创新与高质量发展论坛在合肥举行
思特威推出笔记本电脑与平板应用系列5MP及2MP图像传感器
Power Integrations推出具有快速短路保护功能且适配62mm SiC和IGBT模块的门极驱动器
小巧可靠!京瓷全新推出“5814系列”板对板连接器
博世推出坚固耐用的高能效四合一 MEMS 室内空气质量传感器
ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET
上海三区划定名单(上海上三区和下三区)
Qorvo 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器
英飞凌携手马瑞利采用AURIX TC4x MCU系列推动区域控制单元创新
Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器
长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器――GSPRINT5514BSI
电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品
瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案
ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片
圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196
Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性
u-blox推出首个嵌入GNSS的卫星物联网IoT-NTN蜂窝通信模块