英飞凌推出TRAVEO T2G-C系列图形MCU,以MCU的成本为汽车图形应用提供堪比MPU的性能
2023-12-11 【 字体:大 中 小 】
“英飞凌科技股份公司近日推出搭载新型图形引擎的全新TRAVEO™ T2G-C系列车用微控制器(MCU)。该引擎采用全新的智能渲染技术,可为汽车图形应用带来出众的性能。这款全新MCU占用空间小,可简化主机厂的集成并降低BOM(材料清单)成本,适用于汽车、摩托车、非公路移动出行交通工具的高级智能移动仪表盘和平视显示系统以及注重质量和安全的工业和医疗应用。
”
英飞凌科技股份公司近日推出搭载新型图形引擎的全新TRAVEO™ T2G-C系列车用微控制器(MCU)。该引擎采用全新的智能渲染技术,可为汽车图形应用带来出众的性能。这款全新MCU占用空间小,可简化主机厂的集成并降低BOM(材料清单)成本,适用于汽车、摩托车、非公路移动出行交通工具的高级智能移动仪表盘和平视显示系统以及注重质量和安全的工业和医疗应用。
全新TRAVEO™ T2G-C系列车用微控制器
英飞凌科技微控制器产品线智能移动出行副总裁 Ralf Koedel 表示:“TRAVEO T2G-C系列微控制器配有专用的图形加速器,能够以MCU的成本,助力打造具有微处理器性能的仪表盘、车载信息娱乐和座舱系统。该系列MCU采用基于英飞凌专利的创新的行缓存处理技术,与市面上同类半导体器件相比,只需要传统帧缓存方案10%的缓存大小,从而降低功耗、内存需求和BOM成本。”
该器件搭配智能座舱中的处理器,可实现极快的启动时间。MCU内置的图形引擎可将图形处理所需的内存减少3至5倍,从而降低功耗和成本。由于配备经过优化的2.5D图形引擎,该MCU可支持分辨率高达1920 x 1080的全虚拟仪表盘。此外,全新T2G-C系列MCU已推出工程样品。其具有一个LPDDR4接口,可显示复杂的3D场景,为设计人员设计现代人机界面(HMI)带来了更大的自由度。
TRAVEO T2G-C系列微控制器搭载两颗频率高达320 MHz的 Arm Cortex-M7内核,具有同类最佳ASIL-B/SIL-2 安全性能。该系列MCU具有高达6MB 的闪存和4MB的内部显存或1GB LPPDR4显存,并配备EVITA高级硬件安全模块(HSM),通过硬件加密加速器提供高级安全性,并通过专用的ARM Cortex-M0+提供增强硬件保护。因此,这款高性价比的MCU充分考虑到最新的功能安全和信息安全要求,而且提供从 500 引脚 BGA(通过 216 引脚 TEQFP)到 144 引脚 LQFP的丰富封装选择。CAN-FD、LIN、千兆以太网和 CXPI 作为嵌入式外设提供。JPEG 解码器、视频输入和输出以及两个串行存储器接口(SPI 或 xSPI)使整个产品组合更加完善。
英飞凌为客户提供可靠的合作伙伴网络,通过合作伙伴的HMI 工具,为微控制器的关键硬件功能提供支持。结合经过认证的HMI工具,TRAVEO T2G图形控制器可助力开发人员实现最佳的应用性能。
供货情况
TRAVEO T2G CYT2CL系列(160 MHz Arm Cortex-M4F内核、4 MB嵌入式闪存)、TRAVEO T2G CYT3DL系列(240 MHz Arm Cortex-M7F内核、4 MB嵌入式闪存和2 MB显存)和TRAVEO T2G CYT4DN 系列(320 MHz 双Arm Cortex-M7F 内核、6 MB 嵌入式闪存和4MB显存)现已推出且接受订购。TRAVEO T2G CYT4EN(320 MHz双Arm Cortex-M7F 内核,6 MB 嵌入式闪存,LPDDR4 和 eMMC 接口)的工程样品也已推出。
猜你喜欢
亚信推出低功耗AX88772E免驱动USB 2.0转百兆以太网芯片
德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术,将电源解决方案尺寸缩小一半
新唐科技推出高泛用性Arm Cortex-M4 M433微控制器系列
Microchip推出PIC18-Q24 系列单片机,为增强代码安全性设置新标准
Vishay为其高性能红外接收器模块推出升级版
技嘉发布专为 AMD Ryzen 9000 系列处理器打造的 X870E/X870 主板,释放强劲 AI 性能
宜鼎领先量产CXL内存模块
埃赛力达推出新一代Phoseon UV LED固化系统用于光纤和电线涂层
Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
图尔克推出具有IO-LINK协议的模拟量输出电感式传感器
英飞凌携手马瑞利采用AURIX TC4x MCU系列推动区域控制单元创新
Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器
长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器――GSPRINT5514BSI
电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品
瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案
ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片
圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196
Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性
u-blox推出首个嵌入GNSS的卫星物联网IoT-NTN蜂窝通信模块