当前所在位置:首页 > 科技热点

手机最强芯片!天玑9300全大核性能大魔王横空出世!

2023-11-13 【 字体:

前不久,联发科天玑9300 旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布,以“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级产品特性脱颖而出,引来数码圈网友的疯狂围观。早在天玑9300正式发布之前,其采用的创新全大核CPU架构就已经扬名在外,如今终于露出了庐山真面目,全大核果然芯更强,一出场就成为旗舰新标杆,魔法芯片名不虚传,一起看看天玑9300全大核是如何让用户体验全飙的吧。

前不久,联发科天玑9300 旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布,以“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级产品特性脱颖而出,引来数码圈网友的疯狂围观。早在天玑9300正式发布之前,其采用的创新全大核CPU架构就已经扬名在外,如今终于露出了庐山真面目,全大核果然芯更强,一出场就成为旗舰新标杆,魔法芯片名不虚传,一起看看天玑9300全大核是如何让用户体验全飙的吧。

  天玑9300采用台积电第三代4nm制程。不同于应用创新的全大核CPU架构,包括4个Cortex-X4超大核和4个Cortex–A720大核,超大核最高主频达3.25GHz,大核主频为2.0GHz,CPU峰值性能提升达40%,同性能功耗可节省33%。天玑9300还率先支持LPDDR5T 9600Mbps内存。

  常温环境下,天玑9300的安兔兔v10跑分可超过213万,在“极限挑战”中,其安兔兔v10跑分居然能超过220万,远超A17 Pro和骁龙8G3,综合性能已经毫无疑问是最强。在Geekbench v6多核测试中,天玑9300实验室CPU多核性能直逼8000分大关,恐怖性能已是绝对的第一,直接秒杀A17 Pro和8G3。可能不少人会好奇,联发科为何要激进地采用如此大的规模,天玑9300又是如何实现性能大幅提升,功耗大幅降低的?

  移动端APP应用正快速地多元化,复杂化,用户也更多地习惯于同时使用多应用,类似边玩游戏边看攻略视频的场景已经成为用户的日常,而且现在的手机APP简直就是“包罗万象”,一个APP恨不得个个打造成《原神》,与“轻量化”渐行渐远,智能手机的日常负载早就开始不那么“日常”了。再来,折叠屏手机越来越火,两面屏幕干一件事儿也太浪费了,多屏运行多个应用也是个趋势,再加上现在端侧生成式AI应用部署加速,所以说传统架构显然已经摸到瓶颈了。

  天玑9300则跳出传统,从“超大核、大核、小核”的组合,开创性地设计了“4个超大核和4个大核”的创新全大核CPU架构。而且,天玑9300的全大核和大核性能更强,通过更精准的调度策略,效率更高,从而可以更快完成运算,更早“休息”,实现性能和能效的提升。

  全大核CPU中低负载时低频运行,功耗更低且效率更高,毕竟大马才能拉大车,拉小车更省力,但小马只能拉小车,拉大车就是加倍费力。所以天玑9300的日常功耗表现同样惊艳,像日常浏览、刷短视频、录制视频、播放视频还有开启Wi-Fi热点这些日常使用场景功耗最多可以降低30%。

  实测成绩也证明了这点:录制4K 60FPS 视频属于中负载场景,天玑9300功耗可降低12%。

  在高负载和多应用并行场景,全大核8个高性能核心协同计算,把每一份性能都用在“刀刃上”,超级强悍的性能和能效让天玑9300应对自如。在实测中,搭载天玑9300的终端在游玩最高画质《原神》30分钟的同时进行微信视频通话,平均帧率提升超过15%,功耗却降低约12%,这简直就是能效魔法。

  折叠屏手机的多屏显示对于全大核架构来说也是小菜一碟。比如边看直播,边浏览新闻时,天玑9300功耗可下降约11%。

  同时,天玑9300的全大核CPU架构已经提供足够强大的算力基础,可以为生成式AI、游戏、影像、显示等多个方面带来超强性能加持。全大核架构带来的实际体验增益意味着,全大核计算时代已经到来,在联发科引领下,这已是旗舰手机芯片的必然发展趋势。从另一个角度而言,创新,不仅仅代表技术的突破,更是行业格局的重塑。全大核架构打破常规带来的是行业的跨越式进步,手机行业出现更多这种敢为人先的厂商,用户的体验才能持续进化和升维。

(来源:中电网)
The End
免责声明:本文内容来源于第三方或整理自互联网,本站仅提供展示,不拥有所有权,不代表本站观点立场,也不构成任何其他建议,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容, 请及时联系我们进行处理。
阅读全文
相关推荐

英飞凌携手马瑞利采用AURIX TC4x MCU系列推动区域控制单元创新

英飞凌携手马瑞利采用AURIX TC4x MCU系列推动区域控制单元创新
“全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX ...

Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能

Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
“日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYS...

Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器

Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器
“Bourns® SRP-F 系列具有低 DCR,尺寸小、薄型 (0.7 至 1...

长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器――GSPRINT5514BSI

长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器――GSPRINT5514BSI
“长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI...

电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品

电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品
“TDK株式会社宣布进一步扩大其用于汽车同轴电缆供电(PoC)电路的 MLJ10...

瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案

瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案
“全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布率先推出面向第二代...

ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片

ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片
“全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款属于适合播放高分辨...

圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196

圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196
“圣邦微电子推出 SGM8196,一款支持 70V 输入共模电压、高压侧电流检测...

Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性

Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性
“Littelfuse公司 (NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致...

u-blox推出首个嵌入GNSS的卫星物联网IoT-NTN蜂窝通信模块

u-blox推出首个嵌入GNSS的卫星物联网IoT-NTN蜂窝通信模块
“SARA-S528NM10采用UBX-S52蜂窝/卫星芯片组和M10 GNSS...