当前所在位置:首页 > 科技热点

瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案

2024-11-20 【 字体:

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量双列直插式内存模块(MRDIMM)的完整内存接口芯片组解决方案。

全新多路复用寄存时钟驱动器、多路复用数据缓冲器和PMIC,使下一代MRDIMM速度提升至高达每秒12,800兆次传输,满足AI和高性能计算应用需求

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量双列直插式内存模块(MRDIMM)的完整内存接口芯片组解决方案。

人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和其它数据中心应用对内存带宽的要求不断提高,这就需要新的DDR5 MRDIMM。它们的运行速度高达每秒12,800兆次传输(MT/s);与第一代解决方案相比内存带宽提高1.35倍。瑞萨与包括CPU和内存供应商在内的行业领导者以及终端客户合作,在新型MRDIMM的设计、开发与部署方面发挥了关键作用。

瑞萨设计并推出三款全新关键组件:RRG50120第二代多路复用寄存时钟驱动器(MRCD)、RRG51020第二代多路复用数据缓冲器(MDB),和RRG53220第二代电源管理集成电路(PMIC)。此外,瑞萨还批量生产温度传感器(TS)和串行存在检测(SPD)集线器解决方案,并为包括行业标准下一代MRDIMM在内的各类服务器和客户端DIMM提供全面的芯片组解决方案。作为内存接口领域的卓越厂商,瑞萨致力于为用户提供高质量、高性能的产品和服务。

Davin Lee, Senior Vice President and General Manager of Analog & Connectivity and Embedded Processing表示:“AI和HPC应用对更高性能系统的需求持续增长。瑞萨紧跟这一趋势,与行业领导者携手开发下一代技术及规范。这些公司依靠瑞萨提供的专业技术知识和生产能力来满足日益增长的需求。我们面向第二代DDR5 MRDIMM的最新芯片组解决方案,体现了瑞萨在这一市场领域的卓越地位。”

瑞萨RRG50120第二代MRCD用于MRDIMM,缓冲主机控制器与DRAM之间的命令/地址(CA)总线、芯片选择和时钟。与第一代产品相比,其功耗降低45%。这对于超高速系统的热管理而言是一个关键指标。RRG51020 Gen 2 MDB是MRDIMM中使用的另一个关键器件,用于缓冲从主机CPU到DRAM的数据。瑞萨的新MRCD和MDB均支持高达每秒12.8吉比特(Gbps)的速度。此外,瑞萨的RRG53220下一代PMIC提供出色的电气过压保护和卓越的能效,并针对高电流及低电压操作进行优化。

供货信息

瑞萨现已开始提供RRG50120 MRCD、RRG51020 MDB和RRG53220 PMIC的样品。预计新产品将于2025年上半年投产。更多信息,请访问: www.renesas.com/DDR5。

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

(来源:中电网)
The End
免责声明:本文内容来源于第三方或整理自互联网,本站仅提供展示,不拥有所有权,不代表本站观点立场,也不构成任何其他建议,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容, 请及时联系我们进行处理。
阅读全文
相关推荐

英飞凌携手马瑞利采用AURIX TC4x MCU系列推动区域控制单元创新

英飞凌携手马瑞利采用AURIX TC4x MCU系列推动区域控制单元创新
“全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX ...

Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能

Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
“日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYS...

Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器

Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器
“Bourns® SRP-F 系列具有低 DCR,尺寸小、薄型 (0.7 至 1...

长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器――GSPRINT5514BSI

长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器――GSPRINT5514BSI
“长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI...

电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品

电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品
“TDK株式会社宣布进一步扩大其用于汽车同轴电缆供电(PoC)电路的 MLJ10...

瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案

瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案
“全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布率先推出面向第二代...

ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片

ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片
“全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款属于适合播放高分辨...

圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196

圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196
“圣邦微电子推出 SGM8196,一款支持 70V 输入共模电压、高压侧电流检测...

Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性

Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性
“Littelfuse公司 (NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致...

u-blox推出首个嵌入GNSS的卫星物联网IoT-NTN蜂窝通信模块

u-blox推出首个嵌入GNSS的卫星物联网IoT-NTN蜂窝通信模块
“SARA-S528NM10采用UBX-S52蜂窝/卫星芯片组和M10 GNSS...